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　　标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，通过本次交易，上市公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。

　　截至本预案签署日，本次交易尚需履行的程序事项包括但不限于：本次交易涉及的标的资产审计、评估工作完成后，上市公司将再次召开董事会审议通过本次交易；上市公司股东大会审议通过本次交易；交易对方履行相关内部程序审议通过本次交易；标的公司履行相关内部程序审议通过本次交易；本次交易尚需取得有权国有资产监督管理机构的批准；香港证监会及联交所必要的审批程序；本次交易经上交所审核通过并经中国证监会同意注册；相关法律法规所要求的其他可能涉及必要的批准、核准、审查、备案或许可（如适用）。本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。

　　华虹公司于2023年8月7日在上交所科创板上市，发行数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%，全部为公开发行新股，发行价格为52.00元/股，联席保荐人（联席主承销商）国泰君安证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为寻国良、李淳；海通证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为邬凯丞、刘勃延；联席主承销商为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司。

　　参与华虹公司战略配售的投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量为203,875,000股。其中联席保荐人国泰君安全资子公司国泰君安证裕投资有限公司（简称“证裕投资”）获配股数8,155,000股，获配股数对应金额为424,060,000.00元，最终跟投比例为2%；联席保荐人海通证券全资子公司海通创新证券投资有限公司（简称“海通创投”）获配股数8,155,000股，获配股数对应金额为424,060,000.00元，最终跟投比例为2%；其他参与战略配售的投资者获配股数187,565,000股。